SMT制氮機(jī)是指將制氮機(jī)應(yīng)用在SMT行業(yè)。SMT表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是將元器件貼上PCB板上驗證硬件設(shè)計功能最重要一環(huán)，其順利與否嚴(yán)重影響開發(fā)進(jìn)度和開發(fā)效果，由于其涉及器件眾多，設(shè)備精密，任何不規(guī)范不準(zhǔn)確的文件都將導(dǎo)致不良，影響進(jìn)度。
氮氣之所以會被很多行業(yè)選作保護(hù)氣主要因為氮氣的內(nèi)聚能量高，只有在高溫和高壓下(>500C，>100bar)或添加能量的情況下，才會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。
隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點：
1.端子和焊盤的潤濕(wetting)較快;
2.可焊性變化少;
3.改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀;
4.快速冷卻而沒有銅氧化.
氮氣作為保護(hù)氣體，在焊接中的主要作用是排除焊接過程中的氧氣，增加可焊性，防止再氧化。焊接可靠，除了選擇合適的焊料，一般還需要焊劑的配合，焊劑主要是去除焊接前SMA組件焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，并形成焊料優(yōu)良的潤濕條件，提高可焊性。
作為一家專業(yè)從事制氮機(jī)生產(chǎn)研發(fā)的空分公司，瑞氣在制氮機(jī)行業(yè)擁有40多年經(jīng)驗，多年來積累了多家SMT制氮機(jī)案例，我們擁有一支強大的技術(shù)力量和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊可以解決客戶的各種難題，是您選擇制氮機(jī)的優(yōu)質(zhì)選擇。
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適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝、電子元器件生產(chǎn)、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產(chǎn)、氮氣保護(hù)焊接等領(lǐng)域。
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Nitrogen is an essential part of the selective soldering process. Soldering without a nitrogen atmosphere leaves solder joints open to the possibility of oxidizing. Individual components will not maintain the long term reliability expected in the harsh environments that today's circuit boards function This including everything from refrigerators to microwaves, mobile devices to satellites, military hardware to gaming consoles just to name a few.
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